bga封装图片
公司资讯 / 2024-05-24
BGA封装图片文章 什么是BGA封装 BGA封装是一种表面贴装技术,是Ball Grid Array的缩写,中文名为球栅阵列封装。BGA封装是一种高密度、高可靠性的封装方式,其主要特点是引脚数量多、封装密度大、可靠性高、信号传输速度快等。BGA封装的引脚是以球形的方式排列在芯片的底部,通过焊接的方式与PCB板连接。 BGA封装的优点 BGA封装相比于其他封装方式有很多优点。BGA封装的引脚数量多,可以容纳更多的信号和功率。BGA封装的密度大,可以在同样的面积内放置更多的器件。BGA封装的可靠性